随着苹果持续推进硬件自研战略，关于 iPhone 17 将搭载何种基带芯片的传闻也越来越多。目前主流观点认为，苹果可能会在 iPhone 17 系列中首次大规模采用自研基带，以摆脱对高通的依赖。
此前几代 iPhone（如 iPhone 15 和 iPhone 16）仍使用高通提供的 X70 或 X75 基带芯片。然而，据多方供应链和行业分析师透露，苹果自研基带项目已进入后期测试阶段，有望在 2025 年随 iPhone 17 正式亮相。
若苹果成功推出自研 5G 基带，不仅有助于提升设备集成度和能效表现，还可能带来更稳定的信号体验。不过，也有观点指出，初期自研基带性能或稳定性可能仍无法完全超越高通方案，因此部分机型（如 iPhone 17 Plus）可能仍会采用高通基带作为过渡。
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