截至目前（2025年），苹果尚未正式发布 iPhone 17 系列。但根据行业分析和供应链消息，iPhone 17 预计将继续采用高通提供的 5G 基带芯片。
据可靠爆料，iPhone 17 可能搭载高通最新一代的 骁龙 X75 或定制版基带芯片，以进一步提升 5G 网络连接速度、降低功耗，并改善信号稳定性。
相比 iPhone 16 系列使用的 X70 基带，X75 基带在能效比和毫米波支持方面有显著优化，有望为 iPhone 17 用户带来更流畅的网络体验。
值得注意的是，苹果正加速自研基带芯片的研发进程，但业内普遍认为自研基带最早也要到 iPhone 18 或更晚机型才会正式商用。因此，iPhone 17 仍大概率依赖高通方案。
我们将持续更新 iPhone 17 基带型号及相关通信技术的最新动态，请保持关注。