随着苹果持续推进其硬件自主化进程，关于iPhone 17是否会继续使用高通提供的5G基带芯片，成为业界关注的焦点。
目前，iPhone 16系列依然依赖高通的X75/X70基带芯片。然而，据多方供应链消息和分析师预测，苹果计划在2025年或2026年推出自研5G基带芯片。若进展顺利，iPhone 17（预计2026年发布）有望首次搭载完全由苹果自主研发的通信芯片，从而摆脱对高通的依赖。
不过，也有观点认为，出于稳定性和良率考虑，苹果可能会在初期采取“双轨策略”——部分机型继续使用高通芯片，另一部分试用自研方案。因此，iPhone 17是否全面弃用高通，仍需观察未来一年的技术验证与量产进度。
无论如何，苹果减少对外部供应商依赖的战略方向已十分明确。一旦自研基带成功落地，不仅将降低专利授权成本，也将进一步提升其设备软硬一体化体验。