截至2025年，苹果尚未正式发布 iPhone 17 系列，但根据多方供应链消息和行业分析，iPhone 17 很可能继续使用高通提供的 5G 基带芯片，型号或为骁龙 X75 或其定制版本。
尽管苹果自研基带项目已推进多年，但因技术验证和稳定性问题，预计自研基带最早要到 iPhone 18 或更晚机型才会正式商用。因此，iPhone 17 极大概率仍依赖高通方案。
相比 iPhone 16 所用的 X70 基带，X75 在能效比、信号接收灵敏度以及毫米波/ sub-6GHz 融合方面有进一步优化，有望带来更稳定的 5G 连接体验和更低的功耗。
我们将持续关注苹果与高通的合作动态，以及苹果自研基带的进展，并第一时间更新相关信息。