随着苹果公司持续推进其硬件自研战略，关于 iPhone 17 系列的传闻也逐渐浮出水面。其中，最受关注的技术细节之一便是 iPhone 17 标准版所搭载的基带芯片。
据目前可靠消息，iPhone 17 标准版预计将采用高通提供的 Snapdragon X75 基带，这是高通最新一代 5G 调制解调器，支持更高效的能耗管理、更快的下载速度以及更稳定的信号表现。与此同时，也有分析指出，苹果正在加速自研基带的研发进程，未来或将在 iPhone 18 或更晚机型中全面替代高通方案。
相较于 iPhone 16 系列使用的 X70 基带，X75 在 AI 驱动的信号优化、毫米波与 Sub-6GHz 融合连接方面有显著提升，有望为 iPhone 17 用户带来更流畅的 5G 体验。
需要注意的是，尽管苹果在 A 系列芯片和 M 系列芯片上已实现高度自研，但基带芯片因涉及复杂的通信专利与技术门槛，仍是其供应链中的关键依赖环节。因此，iPhone 17 标准版仍大概率继续使用高通基带，直至苹果自研方案通过验证并量产。